Potting

เทคโนโลยีการเติมเป็นกระบวนการเติมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สมบูรณ์ด้วยเรซินเหลว 2K เพื่อต้านทานการกระแทกและการสั่นสะเทือนและสำหรับการแยกความชื้นและสารกัดกร่อน