ชั้นเคลือบไดอิเล็กทริกบนเซลล์

ความหนาที่จำเป็นโดยทั่วไปสำหรับชั้นไดอิเล็กทริกบนเซลล์คือ 120 ถึง 150 µm ซึ่งถูกเคลือบในสองขั้นตอนเพื่อให้ได้ความหนาขั้นต่ำที่ถูกต้อง

เพื่อพ่นชั้นเคลือบบนเซลล์ Sames เสนอเครื่องพ่นแบบหมุนรูปกระดิ่งที่ไม่ใช้ไฟฟ้าสถิต :มีประสิทธิภาพการถ่ายโอนที่ดีและควบคุมความหนาได้อย่างสม่ำเสมอ

สำหรับการพิมพ์ชั้นเคลือบบนเซลล์เทคโนโลยี PRINTECคือระบบพิมพ์ดิจิทัล Drop On Demand ล่าสุดของเรา :ช่วยหลีกเลี่ยงขั้นตอนการปิดบังที่ซับซ้อนโดยพิมพ์เฉพาะบริเวณที่ต้องการชั้นเคลือบไดอิเล็กทริก ทั้งบนพื้นผิวแนวตั้งหรือแนวนอน