바디샵의 헤밍 시스템
프로젝트에 대해 이야기해 보겠습니다도어, 전면 및 후면 게이트의 내부 및 외부 패널을 접착하는 로봇 고급 솔루션
차체 제작에서 도어 내부 및 외부 패널과 전면 및 테일게이트의 접착은 핵심 프로세스 단계입니다. 적절한 양의 접착제를 주입하면 최적의 밀봉, 차체의 안정적인 안정성, 후속 도장 프로세스에 적합한 기판 형성이 보장됩니다.
솔루션 알아보기
헤밍 본딩 프로세스에서는 도어의 내부 및 외부 패널을 접착제로 결합합니다. 또한 내부 패널 가장자리는 구조에 기계적 안정성을 부여하기 위해 외부 패널을 통해 180° 각도로 플랜지 또는 접혀 있습니다.
접착제를 적용하기 위해 시장에서 두 가지 기술이 확립되었습니다: Bead 및 소용돌이 적용.
- Bead 방식은 표준 적용에 특히 적합하며 자동차 공장에서 주로 사용됩니다.
- 소용돌이 방식은 정밀한 파라미터 제어가 가능하지만 추가적인 노하우가 필요합니다.
표준 더블 드럼 시스템에서는 두 개의 강력한 램 스테이션이 하나의 컨테이너에서 고점도 재료를 펌핑합니다. 완성된 재료는 로봇에 장착된 도징 단위로 공급됩니다. 선택한 도포 방법에 따라 Bead 또는 소용돌이를 시트에 도포할 수 있습니다.
정보 제공을 위한 대화형 다이어그램
관련 제품
iNTEC ram stations
주요 이점
공급부터 애플리케이션까지턴키 시스템
보안 프로세스: 2D 또는 3D 자체 제어 카메라 시스템
유지 관리가 간편한 솔루션
바디샵 솔루션의 헤밍 시스템 FAQ
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Bead 또는 소용돌이 애플리케이션?
Bead 도포 시 노즐과 부품 사이의 거리가 고정되어 Bead의 단면적도 항상 일정하게 유지됩니다. 거리가 유연하기 때문에 소용돌이 도포 중에 접착제 폭을 변경할 수 있습니다. 접착제가 고르게 분포하려면 최적의 폭을 설정해야 하므로 주의해야 합니다.결론: Bead 도포에서 Bead의 형상은 노즐의 크기와 재료 흐름에 따라 결정됩니다. 소용돌이 도포에서는 거리 제어를 통해 접착제의 도포 폭을 구체적으로 변경할 수 있습니다. -
비전 시스템이 필요한 이유는 무엇인가요?
효율적이고 안정적인 생산은 최적의 접착제 도포를 모니터링하는 시각적 제어 시스템으로 완성됩니다. 대부분의 공장에서는 이미 이러한 목적으로 2D 시스템을 사용하고 있습니다. 3D 모니터링 시스템은 훨씬 더 정밀합니다: 프로세스를 최대한 제어할 수 있지만 구매 비용이 더 비쌉니다.결론: 접착제 도포의 육안 모니터링은 2D 또는 3D 시스템 사용 여부에 관계없이 항상 가치가 있습니다. 기하학적 구조로 인해 Bead는 소용돌이보다 모니터링하기가 더 쉽습니다. -
접착제 소재 선택이 미치는 영향은 무엇인가요?
Bead 애플리케이션은 대부분의 접착제 유형을 처리할 수 있기 때문에 시장에서 지배적입니다. 반면 소용돌이 도포는 특수 필러로 인해 접착제 실이 끊어질 수 있기 때문에 모든 접착제와 호환되지 않습니다. 잘못된 위치에 재료가 도포되거나 제어되지 않은 접착제의 찢어진 실로 인해 부품, 로봇 및 그리퍼가 오염될 위험이 있습니다. 마찬가지로 배치당 또는 배럴당 재료 밀도의 편차는 소용돌이 도포에서 상당한 문제를 일으킵니다. 결과적으로 시스템을 지속적으로 재파라미터화해야 하므로 추가 비용과 시간이 필요합니다. 또한 재료의 소용돌이는 접합 후 공기 및 오일 혼입이 발생하여 전체적인 도포 품질이 저하될 수 있음을 의미합니다.결론: 대부분의 접착제는 높은 품질 요구 사항이 없는 접착제를 포함하여 Bead 또는 Bead-on-Bead로 도포하는 것이 가장 쉽습니다. 소용돌이는 밀도와 온도 변화가 결과물과 접착 품질에 직접적인 영향을 미칠 수 있으므로 재료를 생산물과 정확히 일치시켜야 합니다. -
헤밍 시스템에 필요한 지식은 무엇인가요?
기술마다 다른 수준의 기술 지식과 그에 맞는 직원 교육이 필요합니다. Bead 도포는 접착제의 흐름, 속도, 온도만 설정하면 되기 때문에 특히 간단합니다. 소용돌이 도포는 부품과의 거리와 회전 속도(E-Swirl) 또는 공기 비율(P-Swirl)도 제어해야 하므로 이에 비해 더 복잡합니다. 매개변수가 변경되면 전체 시스템을 조정해야 합니다.결론: Bead 적용은 고려해야 할 파라미터가 적기 때문에 소용돌이 기술보다 낮은 수준의 지식이 필요합니다.