전자 제어 전송

TEC5 기술의 입증된 이점을 동일하게 누릴 수 있습니다:

헨켈TEC5 기술의전반적인 장점은 최고의 파우더 이송, 탁월한 랩 어라운드 효과, 복잡한 형상의 부품에 대한최고의 침투력을 제공합니다 . 고객 입장에서는 도포 후 파우더 낭비가 적고 재작업이 필요 없으며 부품 프로세스에 필요한 생산 시간이 단축되고 생산성이 향상되므로 투자 대비 수익률이 높습니다.

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궁극의 랩어라운드 효과

TEC5 기술을 통해 도포 중 분말 충전이 최적화됩니다

복잡한 부품 및 오목한 부분을 매번 코팅합니다

부품 복잡성에 관계없이 최적의 성능을 유지하는 TEC5

오래 지속되는 성능

검증된 고품질 생산 재료 및 정밀한 조립

동일한 TEC5 기술(전송 전자 제어)

TEC5 기술 ( 이송 전자 제어) 프로세서가 자동으로 전압을 조정하여 최상의 응용 분야를 제공합니다. 이 프로세서는 분말 흐름과 부품의 거리를 고려하여 최고의 분말 이송 및 마감 품질을 제공합니다.
tEC5 기술은 5세대 기술이며 55년간 축적된Sames의 혁신, 경험 및 지식의 결과물입니다. 당사의 전문 지식은 고전압 장치(캐스케이드)와 고전압 제어 시스템(프로세서)이라는 두 가지 새로운 주요 구성 요소를 개발하는 데 사용되었습니다.
  • 차세대 캐스케이드는 엄선된 전자 부품을 사용하여 분말 애플리케이션의 강력하고 정확하며 오래 지속되는 성능을 보장합니다.
  • 이노컨트롤러와 이노박스는 모두 최신 소프트웨어 기술과 고전압 제어 시스템의 이점을 누릴 수 있습니다
뛰어난 정전기 시스템의 최종 성능 이점은 작업자의 안전을 염두에 두면서 최대 전류와 높은 전압을 보장하는 당사의 고유한 제어 소프트웨어입니다.
정전기의 주요 원리는 높은 전압이 분말을 이동시키고 전류가 분말을 충전하는 것입니다.
tEC5 기술은 현재 시장에 나와 있는 경쟁사 기술보다 더 진보된 방식으로 높은 전압과 높은 충전 전류를 동시에 보장합니다 . (TEC 5 다이어그램에서 UC1(경쟁사 1) 및 UC2(경쟁사 2)로 표시됨).
TEC 5 다이어그램은 스프레이 거리와 높은 전압을 보여주는데, 파우더 건과 코팅할 부품 사이의 거리가 300~400mm를 넘어서면 낮은 전류로 매우 높은 전압을 받게 되어 파우더가 충분한 전하를 얻지 못해 전달 효율과 랩 어라운드 효과가 감소한다는 점을 강조하고 있습니다.저울의 반대쪽 끝, 코팅할 부품과의 거리가 30mm(도표의 빨간색 영역) 이하에서는 전류가 매우 빠르게 증가하고 제어 시스템이 잠재적인 위험을 방지하기 위해 높은 전압과 전류를 차단합니다.
도미노의 TEC5 기술은 300mm(11.8인치)에서 30mm(1.2인치) 사이에서 분말 전하를 더 높은 수준으로 끌어올리며 ,높은 전압과 전류의 장점을 모두 활용하여 가능한 최고의 전송 효율을달성합니다.
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